原标题：英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐（半导体高速发展推动数字化浪潮奔涌向前）；本文自源中国新闻网，责任编辑：宋宇晟的报道：
中新网11月18日电11月17日由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在主旨演讲时表示，半导体产业的高速发展，推动了全球数字化浪潮奔涌向前，各种数字化技术，日益融入经济和社会发展的各个领域，改变着人们的生产和生活方式。数字时代不仅为人们提出了新的技术挑战，也将推动半导体市场规模向1万亿美元市场进军。
英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐博士出席2022世界集成电路大会并发表演讲数字时代推动半导体市场规模向万亿美元进军
王锐表示，摩尔定律自1965年被提出，至今一直指引着半导体产业的创新进程，并推动了行业的高速发展。SIA、IC Insights、Knometa Research数据共同显示，全球半导体市场的销售额在过去40年保持着两位数的年复合增长率，从1980年的不到100亿美元，到2021年超过5500亿美元。与之相对应，全球集成电路产能稳步扩大，目前，全球等效8英寸晶圆的月产能已经突破2000万片。
半导体产业的高速发展，也推动了全球数字化浪潮奔涌向前，各种数字化技术，日益融入经济和社会发展的各个领域，改变着人们的生产和生活方式。在这其中，有五大技术力量正快速推动人类社会和千行百业的数字化转型，即：无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无所不在的连接、人工智能，以及传感与感知。在这一趋势下，全球每年新增的数据量呈指数级爆炸式增长。为处理并解锁庞大的数据价值，数字时代不仅为人们提出了新的技术挑战，也将推动半导体市场规模向1万亿美元市场进军。
如此庞大的市场吸引了大量的资金和人才投入。这一趋势从两个数据中可以看出：研发投入和资本支出。在全球众多行业中，半导体的研发投入比例高居榜首，高达22%，同时，资本支出也占据了第一位，高达26%。
英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐博士出席2022世界集成电路大会并发表演讲Chiplet将成为推动芯片技术发展的新模式
王锐表示，虽然，今天摩尔定律在演进发展中遇到了一些公认的技术难点，但并不意味着摩尔定律已经结束。但不可否认的是，无论是从技术还是从成本的角度，单一芯片上的晶体管数量不能无限增加。所以戈登·摩尔博士在1965年的同一篇文章中，前瞻性地指出了Chiplet的设计思路：“采用分别封装并相互连接的多个小功能系统，来构建大型系统，将成为更经济的技术方式。”
如今，为了能更好地平衡芯片的功耗、性能、面积和成本，在继续推动芯片工艺节点进步的同时，更需要按照Chiplet的新模式发展，对芯片进行重构，以实现性能的持续增长。例如，英特尔发布的Ponte Vecchio计算芯片，便是采用3D封装的Chiplet技术，在单个产品上整合了47个小芯片，综合实现了计算、存储、网络多项功能。而这47个裸片来自于不同的代工企业，且采用5种以上的差异化工艺节点，集成了超过了1000亿个晶体管，将异构集成的技术提升至了全新水平。Chiplet技术将成为未来优化产业链生产效率的必然选择，该技术不但能提高芯片的制造良品率，还能匹配最合适的工艺来满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求，还能将大规模的SoC按照不同的功能分解为模块化的芯粒，减少重复的设计和验证，大幅度降低设计复杂度，提高产品迭代速度，为半导体行业打开了全新的市场机遇。
为了让基于不同的技术架构、由不同公司设计、不同企业代工完成的裸片能够无障碍地互联互通，业界需要开放统一的互连标准。因此，在今年3月，英特尔和多位业界合作伙伴一同创立了UCIe，即通用芯粒高速互连标准。该标准能够通过高带宽、低延迟的互联协议，提供芯片之间的高效互联和无缝互操作，以满足云、网、边、端等各类设备对算力、存储和异构互连不断增长的需求。同时，UCIe在对芯片功耗和成本进行充分优化的基础上，还提供了多种的封装技术，使得该互联标准获得了业界的广泛支持，目前，已有超过80家半导体企业来一同共建UCIe联盟。为了迎接Chiplet带来的全新机遇，未来的芯片技术不仅需要在规模上进行叠加，还需要系统层面进行技术创新。Chiplet的演进道路已经超越了传统System-on-a-chip的设计规范，而是通过各项先进技术的融合，大幅增加了芯片的集成广度和垂直密度，转向了System-of-Chips的全新模式。
因此，业界还需要整理和重塑方法论和工具链，建立跨领域的数据模型，开发具有前瞻性的整体优化算法，需要将验证工作前置并与设计环节深度融合，在系统级别上继续摩尔定律的创新。使得在芯片设计、验证、测试、量产、回片等整个半导体产业链中的参数与数据结果，都能与设计环节进行反馈，实现芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。
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